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碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术 2020年11月23日
银烧结技术气氛烧结炉 SPS等离子烧结炉
热压烧结炉的结构特点是什么？ 2020年11月19日
热压烧结炉炉盖由炉盖体、举起油缸和上压头组成。炉盖为双层结构，为承受下顶杆传递的压力，必需具有足够的强度和刚度。上压头的下端工作时处于高温区，必需强制冷却。
第十八届中国国际科学仪器及实验装备展览会 2020年11月17日
第十八届中国国际科学仪器及实验装备展览会北京仪器展
碳化硅晶体的高温退火处理 2020年11月16日
碳化硅晶体的高温退火处理真空炉退火炉
认识B体育网备用的特点就是这么简单！ 2020年11月11日
第三代半导体材料之碳化硅 2020年11月09日
第三代半导体材料之碳化硅气氛炉

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